特許

J-GLOBAL ID：200903035370102299

液処理装置

発明者： 大加瀬 亘 ,  松尾 剛伸
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-124739
公開番号（公開出願番号）：特開2002-322597
出願日： 2001年04月23日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【課題】 気泡による液処理の不均一性が低減可能な液処理装置を提供する。【解決手段】 液処理装置において、基板を保持する基板保持部の処理液に接触する箇所の少なくとも一部に親水性領域を形成する。基板保持部が接液したときの気泡の発生が低減し、また基板上に生じた気泡を速やかに除去することが可能となる。

請求項（抜粋）：

基板を液処理する処理液を収容する処理液槽と、前記基板を保持する基板保持部であって、前記処理液に接触する箇所の少なくとも一部に親水性領域を有する基板保持部とを具備することを特徴とする液処理装置。

IPC (2件)：

C25D 17/06 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

C25D 17/06 C ,  H01L 21/68 N

Fターム (7件)：

5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA09 ,  5F031HA13 ,  5F031HA48 ,  5F031MA25