特許
J-GLOBAL ID：200903035370790861
サーモモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大浜 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-104881
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299704
出願日： 1992年04月23日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】 熱電変換型サーモモジュールにおいて、多段構造を採用することなく、熱電冷却時の到達温度を大きく低下させる。【構成】 P型半導体およびN型半導体のブロック同士を接合してできるサーモ(熱電変換素子)モジュールにおいて、各ブロックのZ軸方向への断面積を変え、冷却面側の接合部を、複数の接合部に分割する構造とする。その結果、接合部は複数の温度レベルとなるため、具体的に多段化することなく1つのモジュール内部で実質的に複数段化できる。
請求項（抜粋）：
電気伝導性の異なるP型およびN型2組の半導体を熱電対構造に相互に接合して熱電変換素子を構成してなるサーモモジュールであって、上記熱電変換素子を構成する各半導体の断面積を変化させるとともに熱電冷却時における冷却面側接合部を複数化したことを特徴とするサーモモジュール。
引用特許：
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