特許

J-GLOBAL ID：200903035381491858

印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法

発明者： 浦崎 直之 ,  津山 宏一 ,  長谷川 清 ,  木田 明成 ,  畠山 修一 ,  中祖 昭士 ,  野村 宏
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-217815
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206599
出願日： 1992年08月17日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 配線密度に優れ、かつ、その製造過程においても耐熱性を確保できる金属層とその製造法、並びにこの金属箔を用い、かつ、簡便な印刷配線板の製造法を提供すること。【構成】 その表面が樹脂との接着に適した粗さを有する回路となる第1の銅層と、全体としての金属層として十分な強度を有する第2の銅層と、第1の銅層と第2の銅層の中間に設けられた厚さ0.04〜1.5μmのニッケル-リン合金層とからなる金属箔を、金属層として十分な強度を有する銅箔の少なくとも一方の表面を、その表面が樹脂との接着に適した粗さとなるように粗化する工程と、粗化された面に厚さ0.04〜1.5μmのニッケル-リンの合金層を形成する工程と、さらにそのニッケル-リン合金層の表面に銅層を形成することによって製造し、未硬化ないしは半硬化した熱硬化性樹脂を含むプリプレグを重ね、加熱・加圧して積層一体化した後、前記第2の銅層のみをエッチング除去し、続いて、ニッケル-リン合金層のみをエッチング除去して配線板要基板とする。

請求項（抜粋）：

その表面が樹脂との接着に適した粗さを有する回路となる第1の銅層と、全体としての金属層として十分な強度を有する第2の銅層と、第1の銅層と第2の銅層の中間に設けられた厚さ0.04〜1.5μmのニッケル-リン合金層とからなることを特徴とする印刷配線板用金属箔。

IPC (4件)：

H05K 1/09 ,  C23F 17/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38