特許
J-GLOBAL ID：200903035388648922
テープキャリアパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-206327
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053275
出願日： 1992年08月03日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【構成】半導体ICチップ(2)をフレキシブル配線基板(3)に搭載し、半導体ICチップ(2)とフレキシブル配線基板(3)との間を接続配線(4)により電気的に接続するテープキャリアパッケージ(1)において、半導体ICチップ(2)のコーナー部近傍にダミー配線(6)を設けた構成。【効果】薄型で、形状の自由度が大きいというテープキャリアパッケージの長所を失わずに、該テープキャリアパッケージの変形による応力に対する機械的強度を増加することができる。
請求項（抜粋）：
半導体ICチップを柔軟な配線基板に搭載し、上記半導体ICチップと上記配線基板との間を上記配線基板に形成した接続配線により電気的に接続するテープキャリアパッケージにおいて、上記半導体ICチップのコーナー部近傍にダミー配線を設けたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 13/02
