特許

J-GLOBAL ID：200903035388650005

ICテスト用ソケット

発明者： ▲高▼木 慎也 ,  山本 隆司
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-206150
公開番号（公開出願番号）：特開2002-022795
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2002年01月23日
要約：

【要約】【課題】 アダプタソケットのメス筒受の変形を防いで、ソケットの耐久性を高め、安定した接触性能(コンタクト性)を保ち、連続使用に耐え得るICテスト用ソケットを得ることを目的とする。【解決手段】 アダプタソケット側に誘導弾性片を突設したメス筒受を配設し、ソケットリードの先端に球面体のオス端子を設け、ICソケットがアダプタソケットに挿入されたとき、メス筒受の誘導弾性片をオス端子の周面に接触させるようにした。

請求項（抜粋）：

側部にリード端子が突出するICの電気的特性試験を行なうためのICテスト用ソケットにおいて、アダプタソケット側に少なくとも1対以上の誘導弾性片を突設したメス筒受を配設し、ICを装着するICソケット側のソケットリードの上記メス筒受に対応する先端に少なくとも下半部が球面体のオス端子を設け、ICソケットがアダプタソケットに挿入されたとき、上記メス筒受の誘導弾性片を、これに押し嵌められるオス端子の周面に均等な反力で接触するように形成したことを特徴とするICテスト用ソケット。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  H01R 33/76 501

FI (3件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 B ,  H01R 33/76 501 A

Fターム (13件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG12 ,  2G003AH04 ,  2G011AA05 ,  2G011AB01 ,  2G011AC05 ,  2G011AC12 ,  2G011AC14 ,  2G011AE22 ,  2G011AF02 ,  5E024CA02 ,  5E024CB05