特許

J-GLOBAL ID：200903035398209463

部品実装機

発明者： 樋口 元寛 ,  藤山 雅三 ,  森岡 学 ,  門田 昌三
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-274186
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102795
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 本発明は基板上にすでに他の部品が実装されていてもその近傍にリード端子付の素子を実装できるようにすることを目的とする。【解決手段】 素子24の下方に引出されたリード端子25を挟持する開閉自在な挿入爪68と、この挿入爪68の開閉手段および移動手段とを備え、前記開閉手段はリード端子25の下端が基板106の貫通孔107内に挿入された状態で開放され、この開放した第1の位置114から移動手段によって挿入爪68を第2の位置115まで第1の角度で斜め上方に移動させ、次にこの第2の位置115から第3の位置116まで前記第1の角度よりも小さな第2の角度で斜め上方に移動させる構成とした。

請求項（抜粋）：

素子の下方に引出されたリード端子を挟持する開閉自在な挿入爪と、この挿入爪の開閉手段および移動手段とを備え、前記開閉手段はリード端子の下端が基板の貫通孔内に挿入された状態で開放され、この開放した第1の位置から移動手段によって挿入爪を第2の位置まで第1の角度で斜め上方に移動させ、次にこの第2の位置から第3の位置まで前記第1の角度よりも小さな第2の角度で斜め上方に移動させる構成とした部品実装機。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/04

FI (2件)：

H05K 13/04 C ,  B23P 19/04 F

Fターム (29件)：

3C030BC04 ,  3C030BC11 ,  5E313AA06 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313CC04 ,  5E313CC08 ,  5E313CE02 ,  5E313CE04 ,  5E313CE06 ,  5E313CE11 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD07 ,  5E313DD13 ,  5E313DD15 ,  5E313DD33 ,  5E313DD35 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE06 ,  5E313EE23 ,  5E313EE37 ,  5E313EE44 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5E313FF29 ,  5E313FF31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公平7-058839
  
• 縦型電子部品挿入方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-280544   出願人：松下電器産業株式会社
• 特公平7-058839