特許
J-GLOBAL ID:200903035398625904

熱伝達体及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-262518
公開番号(公開出願番号):特開2004-103766
出願日: 2002年09月09日
公開日(公表日): 2004年04月02日
要約:
【課題】ダイオードやトランジスター、IC、CPU、MPU、LSI、VLSI、ULSI等の半導体素子や発熱素子や発光素子等が用いられた各種電子デバイスと放熱体との間に介在させることにより、電子デバイスが発する熱を高効率で放熱体に誘導することができる熱伝達体を提供すること。【解決手段】少なくともカーボンナノチューブが付与された熱伝導性繊維を含む熱伝達体である。更には少なくともカーボンナノチューブを熱伝導性繊維に付与する工程を含む熱伝達体の製造方法である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
少なくともカーボンナノチューブが付与された熱伝導性繊維を含む熱伝達体。
IPC (2件):
H01L23/373 ,  H01L23/36
FI (2件):
H01L23/36 M ,  H01L23/36 D
Fターム (3件):
5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD14

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