特許

J-GLOBAL ID：200903035402985198

電子機器の放熱構造とこの放熱構造を用いた電源装置

発明者： 大場 恒俊 ,  坪田 康弘 ,  大伴 高敏 ,  村林 陽康
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-052921
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233979
出願日： 1998年02月18日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 実装面に実装された複数の他のディスクリート部品への温度影響が少なくなり、他のディスクリート部品の温度設計が楽になるし、また、電源装置(電子機器)の使用温度の範囲を広げることが可能になり、電源装置全体の信頼性が向上する電子機器の放熱構造を提供する。【解決手段】 基板5の実装面にトランス6を実装して、基板5の実装面とは反対側の面部側にトランス6の放熱手段を設け、この放熱手段を、基板5の実装面に開口部7を設け、この開口部7にヒートシンク9を挿入して、このヒートシンク9を電熱シート11を介してトランス6に当てて構成した。

請求項（抜粋）：

基板の実装面に発熱体を実装して、前記基板の前記実装面とは反対側の面部側に前記発熱体の放熱手段を設けたことを特徴とする電子機器の放熱構造。