特許

J-GLOBAL ID：200903035403582224

放電プラズマ処理装置及びそれを用いた処理方法

発明者： 上原 剛
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-206531
公開番号（公開出願番号）：特開2003-019433
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月21日
要約：

【要約】【課題】 高速処理及び大面積処理に対応可能でかつ、基材にダメージを与えないリモート型プラズマ処理装置において、高密度のプラズマを発生させる電極を有する放電プラズマ処理装置の提供。【解決手段】 大気圧近傍の圧力下、対向する電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該電極間に処理ガスを導入しパルス状の電界を印加することにより得られる放電プラズマを、放電空間外に配置された被処理基材に誘導して接触させることを特徴とする放電プラズマ処理装置であって、電極の対向表面が処理ガスの流れ方向に垂直に直方体をならべたような凹凸を有し、両電極の互いに向き合う面が凸面同士及び凹面同士となるように配置されてなることを特徴とする放電プラズマ処理装置。

請求項（抜粋）：

大気圧近傍の圧力下、対向する電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該電極間に処理ガスを導入しパルス状の電界を印加することにより得られる放電プラズマを、放電空間外に配置された被処理基材に誘導して接触させることを特徴とする放電プラズマ処理装置であって、電極の対向表面が処理ガスの流れ方向に垂直に直方体をならべたような凹凸を有し、両電極の互いに向き合う面が凸面同士及び凹面同士となるように配置されてなることを特徴とする放電プラズマ処理装置。

IPC (4件)：

B01J 19/08 ,  C23C 16/50 ,  H05H 1/46 ,  C03C 15/00

FI (4件)：

B01J 19/08 E ,  C23C 16/50 ,  H05H 1/46 M ,  C03C 15/00 A

Fターム (38件)：

4G059AA08 ,  4G059AB19 ,  4G059AC30 ,  4G059BB01 ,  4G059BB13 ,  4G075AA03 ,  4G075AA24 ,  4G075AA30 ,  4G075AA42 ,  4G075BA05 ,  4G075BC06 ,  4G075BD14 ,  4G075CA14 ,  4G075CA15 ,  4G075CA16 ,  4G075CA47 ,  4G075CA63 ,  4G075DA02 ,  4G075EB42 ,  4G075EC21 ,  4G075EE01 ,  4G075EE12 ,  4G075FB02 ,  4G075FB04 ,  4G075FB06 ,  4G075FB12 ,  4G075FC15 ,  4K030AA02 ,  4K030AA05 ,  4K030AA11 ,  4K030BA44 ,  4K030BA45 ,  4K030BA46 ,  4K030FA03 ,  4K030JA09 ,  4K030JA14 ,  4K030KA15 ,  4K030KA30