特許

J-GLOBAL ID：200903035404992426

フレキシブルプリント配線用基板

発明者： 山下 正行 ,  北原 新造 ,  南 智幸 ,  岡部 和男
出願人/特許権者： 東洋メタライジング株式会社
代理人 (1件)： 斉藤 武彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-103423
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259596
出願日： 1992年03月12日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 層間の密着力、耐熱性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性に優れ、高密度配線でも信頼性の高いフレキシブルプリント配線用基板を提供する。【構成】 プラスチックフィルムの片面または両面に、クロム、クロム合金またはクロム系セラミックの蒸着層、蒸着された粒子径が0.007〜0.0850μmの範囲の集合体からなる電子ビーム加熱蒸着銅層、及び表面の凸部分の高さが0.5μm以下で、凹部分の深さが0.3μm以下である、めっき銅層を順次積層してフレキシブルプリント配線用基板とする。

請求項（抜粋）：

プラスチックフィルムの片面または両面に、クロム、クロム合金、及びクロム系セラミックからなる群から選択した1種以上の蒸着層、蒸着された粒子径が、0.007〜0.850μmの範囲の集合体からなる電子ビーム加熱蒸着銅層、及び表面の凸部分の高さが0.5μm以下で、凹部分の深さが0.3μm以下であるめっき銅層を順次積層したことを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板。

IPC (5件)：

H05K 1/09 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/40