特許
J-GLOBAL ID：200903035409674147
アプリケータヘッドとその使用方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-504526
公開番号（公開出願番号）：特表2002-510436
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 2002年04月02日
要約：
【要約】ヒートシンク(10)と、熱グリースのような物質の層(100)が予め塗付された電子部品を開示している。その塗付領域は剥離膜(110)で被覆されてもよく、これはヒートシンクを回路盤あるいはその他の組立体に組み込む前に除去される。ヒートシンクあるいは剥離膜のいずれかを熱グリースで予め塗付するための方法も開示している。好的実施例においては、ヒートシンクの領域は完全に塗付あるいは一部分を選択的に塗付してもよく、この塗付作業は、最も好ましくは、グリースを多数の小ノズル(40)を有するアプリケータヘッド(26)を介して押し出すことによって行われる。グリースをヒートシンク上、ヒートシンクに取り付け可能な電子部品上、または後でヒートシンクあるいは電子部品に取り付けられる剥離膜上に分配するシステムおよび方法が開示されている。
請求項（抜粋）：
ヒートシンクおよび該ヒートシンクに取り付け可能な電子部品のうちの1つの本体の表面に熱グリース層を塗付する方法において、 熱グリースを受け入れる表面であって、ヒートシンクの表面、剥離膜の表面、および前記ヒートシンクの表面に取り付け可能な電子部品の表面のうちの少なくとも1つを含む表面を準備する段階と、 該表面上に熱グリースを塗付するための領域を予め決定する段階と、 熱グリースを前記予め決定された領域上へ分配するための多数の孔を有するアプリケータヘッドを介して、熱グリース層を分配する段階とを含む熱グリース層を塗付する方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/40 F
, H01L 23/36 D
