特許

J-GLOBAL ID：200903035412908760

マイクロ波パッケージ

発明者： 藤原 正人 ,  竹内 紀雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-281059
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112351
出願日： 1992年09月28日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】 広帯域に亘って良好なマイクロ波特性を持たせると共に複数個配置する場合に占有面積を最小限にする。【構成】 キャビティ部22a,22bの各々を独立させてこれらをパッケージ本体の長手方向にずらして配置する。さらにこれらの幅方向の寸法Lをマイクロ波の使用周波数の波長に対して1/2以下にする。一方、キャビティ側壁26と、これに内蔵したトリプレート線路23a,23bの両側に沿ってマイクロ波の使用周波数の波長に比べて十分に小さい間隔で複数のスルーホールを設け、また、マイクロ波端子8a,8b及び電源・制御信号外部端子24a〜24fをパッケージ本体の長さ方向の両端部の同一面上に設ける。

請求項（抜粋）：

ベースメタルの上面に積層される複数の絶縁性基板と、前記各絶縁性基板により形成され、少なくとも送信回路と受信回路に分けてこれらを実装する第1、第2のキャビティ部と、前記第1、第2のキャビティ部の各々のキャビティ側壁の内部の少なくとも二つの前記絶縁性基板にパターン形成される第1、第2のグランドパターンと、前記第1、第2のキャビティ部の各々の周囲に沿って所定距離以下の間隔で形成され、前記第1、第2のグランドパターンの間を短絡させる複数のスルーホールとを備えたマイクロ波パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 301 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-092101
  
• 特公昭62-028603