特許
J-GLOBAL ID：200903035421591117
リードフレームの樹脂封止用金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-162218
公開番号（公開出願番号）：特開平5-329891
出願日： 1992年05月27日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：
【要約】【目的】 硬化した残留樹脂によるリードフレームの損傷を防止し得ると共に、樹脂封止されたリードフレームの周縁に付着した樹脂を効率よく除去可能なリードフレームの樹脂封止用金型を提供することを目的とする。【構成】 パーティング面14に形成された凹部10内にリードフレーム16をセットし、該リードフレーム16の特定部分20を樹脂封止するリードフレーム16の樹脂封止用金型12において、前記パーティング面14に凹設され、前記凹部10へ連絡すると共に、断面積が最奥部から開口部まで等しいか、もしくは断面積が最奥部から開口部へ向けて徐々に大きくなる樹脂溜部18を具備する。
請求項（抜粋）：
パーティング面に形成された凹部内にリードフレームをセットし、該リードフレームの特定部分を樹脂封止するリードフレームの樹脂封止用金型において、前記パーティング面に凹設され、前記凹部へ連絡すると共に、断面積が最奥部から開口部まで等しいか、もしくは断面積が最奥部から開口部へ向けて徐々に大きくなる樹脂溜部を具備することを特徴とするリードフレームの樹脂封止用金型。
IPC (5件)：
B29C 45/26
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 21/56
, B29L 31:34
