カプセル化された有機電子装置とその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：石田敬 , 鶴田準一 , 古賀哲次 , 西山雅也 , 樋口外治
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-509116
公開番号（公開出願番号）：特表2004-503066
出願日： 2000年11月15日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

本発明は有機発光ダイオード(OLED)を含む、カプセル化された有機電子装置(OED)を製造するための方法を提供する。本発明はインシトゥへの封止を用いて構造の一体性と素子寿命を向上させることにより堅牢なOEDを提供することができる。エッジ封止は、OED要素(16)の堆積に先立って基板(12)に適用された接着剤構成材料(14)を用いることにより提供される。本発明のOLEDの一実施形態において、接着剤(感圧接着剤、ホットメルト、あるいは硬化性)の薄い層が剥離ライナーに適用され、接着剤/ライナー複合材に開口部が切除され、次いで、複合材は電極被覆基板に接着される。あるいは、接着剤は、例えば所望のパターンで印刷し、オプションとして部分的に硬化または乾燥することにより電極被覆基板に直接適用されて、次いでOLED要素が堆積している間にマスクの役割を果たす1個以上のライナーで被覆されてもよい。別の方法として、パターン付けされた接着剤を伴う空白ライナーを用意し、次いでライナーの接着剤パターンに相補的に開口部をダイ切削することにより、基板に接着剤/ライナーが配置された際にOLED要素の堆積を可能にできる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

有機電子装置を製造する方法であって、 a.パターンが切除されている、接着剤被覆剥離ライナーを提供するステップと、 b.前記パターン付き剥離ライナーの接着剤被覆面を電極基板に適用して、前記電極基板の少なくとも一部が露出した複合構造を形成するステップと、 c.前記複合構造の露出した電極上に1個以上の有機電子要素を堆積するステップと、 d.前記複合構造から前記剥離ライナーを除去するステップと、 e.前記複合構造の露出した接着剤に封止層を接着するステップとを含む方法。

IPC (4件)：

H05B33/04 , C09K11/06 , H05B33/10 , H05B33/14

FI (4件)：

H05B33/04 , C09K11/06 660 , H05B33/10 , H05B33/14 A

Fターム (9件)：

3K007AB11 , 3K007AB13 , 3K007AB18 , 3K007BB01 , 3K007CA01 , 3K007CA06 , 3K007DB03 , 3K007FA01 , 3K007FA02

引用特許：

審査官引用 (5件)

有機EL表示器
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-096603 出願人：ティーディーケイ株式会社
表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-277089 出願人：三洋電機株式会社
有機ELディスプレ-パネル及びそのシ-ル方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-194349 出願人：イーストマンコダックカンパニー

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