特許

J-GLOBAL ID：200903035433712831

電子部品封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

発明者： 梶 正史 ,  中原 和彦 ,  大神 浩一郎
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-221561
公開番号（公開出願番号）：特開平10-060088
出願日： 1996年08月22日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】 速硬化性、流動性等の成形性に優れ、かつ機械的強度、耐熱性、低吸湿性、耐クラック性等に優れた硬化物を与え、特に表面実装型の半導体素子等の電子部品封止用のエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】 必須成分として、下記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂と、下記一般式(2)で表されるアラルキル型多価フェノール性化合物と、無機充填剤とを含有してなる電子部品封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を硬化してなる硬化物。【化1】(式中、Meはメチル基、nは0から15の数を示す)【化2】(式中、Aはアルキル置換若しくは未置換のベンゼン環又はナフタレン環を示し、一分子中にAが2以上含まれる場合は、同一であっても又は異なってもよい。R1 、R2 は水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、pは1又は2の整数、mは0〜15の数を示す)

請求項（抜粋）：

必須成分として、下記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂と、下記一般式(2)で表されるアラルキル型多価フェノール性化合物と、無機充填剤とを含有してなる電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Meはメチル基、nは0から15の数を示す)【化2】(式中、Aはアルキル置換若しくは未置換のベンゼン環又はナフタレン環を示し、一分子中にAが2以上含まれる場合は、同一であっても又は異なってもよい。R1 及びR2 は水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、pは1又は2の整数、mは0〜15の数を示す)

IPC (8件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJR ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  C08L 65/00 LNY ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJR ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  C08L 65/00 LNY ,  H01L 23/30 R