特許
J-GLOBAL ID：200903035433961734
電子デバイス用パッケージの蓋体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-351560
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186428
出願日： 2002年12月03日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】ろう材の使用量を低減できるとともに、蓋体に所望する形状のろう材層を形成する。【解決手段】帯状の蓋部材30を準備し、ガイド穴30aを連続プレス加工にて穿設する。次に、蓋部材30にNiメッキ31を施し、続いて、ろう材層34を形成する下地としてAuメッキ32を施す。次に、ろう材をAuメッキ32上にスクリーン印刷し((h)ろう材ペースト印刷工程)、続いて、これをリフローしてAuメッキ32上にろう材を被着させ((i)ろう材リフロー工程)、ろう材層34を形成する。次に、プレス加工により蓋体3の外形を打ち抜き、最後に、アニール/梱包を行う。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
メタライズ層を有する基板からなる電子デバイス用パッケージの蓋体の製造方法であって、
蓋部材に、前記メタライズ層に対応する形状のろう材層を形成するろう材層形成工程を有することを特徴とする電子デバイス用パッケージの蓋体の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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