特許
J-GLOBAL ID：200903035437940103
半導体パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-360513
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183263
出願日： 1998年12月18日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 金型により半導体パッケージのリードカットを行うと、リード先端部に金属バリが発生し、実装信頼性が低下する課題があった。【解決手段】 樹脂封止後のリードフレームに対して、シート21を貼り付けたまま、形成された半導体パッケージ27のリード部28とリードフレーム29とを分離するためにリード部28の先端カットをダイサー30により行い、リードを確実に先端部分を平行にして切断する。したがってシート21を貼り付けた状態でダイサー30でカットするため、リード先端の金属バリの発生はなく、基板実装時の半田フィレットの形成に支障がなく、基板実装の信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
リードフレームに対して半導体チップを搭載し、前記リードフレームのリードと前記半導体チップとを電気的に接続する工程と、前記半導体チップの外囲を封止金型により樹脂封止する工程と、樹脂封止後の半導体チップを搭載したリードフレームのリードをカットするリードカット工程とを有する半導体パッケージの製造方法であって、前記樹脂封止工程では、封止用のシートを前記リードフレームの裏面に敷いて樹脂封止する工程であり、樹脂封止後は前記シートを前記リードフレームの裏面に貼り付けた状態で封止金型から搬出し、次いでリードカット工程では、リードフレームの裏面に前記シートを貼り付けた状態で、リードをダイサーでカットし、リードフレームから半導体パッケージを切り離す工程であることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 B
, H01L 21/56 T
5F061AA01
, 5F061BA02
, 5F061CA21
, 5F067AA01
, 5F067AA09
, 5F067AB04
, 5F067DB00
, 5F067DE01
, 5F067DE20
