特許

J-GLOBAL ID：200903035441057249

厚膜導体のレーザートリミング方法及び電子部品

発明者： 川崎 賢 ,  中井 信也 ,  渡辺 則夫
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-131087
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293627
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】電子部品の素体に対するダメージを低減でき、かつ外観を損なうことなく、高精度に電気的特性を調整でき、しかもトリミング箇所の経時変化が生じにくくなる厚膜導体のレーザートリミング方法と電子部品を提供する。【解決手段】導体5上の同一箇所に対するレーザー光のスキャンを2回以上繰り返すことによりレーザートリミングを行う。また、導体5上の同一箇所に対するレーザー光のスキャンを2回以上繰り返すことにより、トリミング箇所9から銀の酸化物16を除去する。

請求項（抜粋）：

電子部品の表面に設けた厚膜導体をレーザートリミングすることにより、所望の電気的特性を得るレーザートリミング方法において、導体上の同一箇所に対するレーザー光のスキャンを2回以上繰り返すことによりレーザートリミングを行うことを特徴とする厚膜導体のレーザートリミング方法。

IPC (3件)：

H01G 4/255 ,  H01G 13/06 ,  H03H 5/02

FI (3件)：

H01G 4/34 ,  H01G 13/06 ,  H03H 5/02