特許

J-GLOBAL ID：200903035452041212

樹脂付き銅箔及びそれを用いたプリント基板

発明者： 小嶋 順一郎
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179664
公開番号（公開出願番号）：特開2001-009967
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板のコア基板に樹脂付き銅箔を加熱加圧して積層した時、接着して硬化した絶縁層の厚さが安定に且つ均一に得られる安価な樹脂付き銅箔及びそれを用いたプリント基板を提供する。【解決手段】 樹脂付き銅箔1は銅箔2のマット面3上に樹脂層4が塗布されている。樹脂層4は半硬化樹脂6の中に完全硬化した球状樹脂5が一様に分散混練されている。球状樹脂5のの最大直径は樹脂付き銅箔を積層した後のプリント基板の所望の絶縁層厚により決定する。

請求項（抜粋）：

銅箔のマット面側に樹脂層を形成した樹脂付き銅箔の構成において、樹脂層を半硬化樹脂層中に完全硬化した球状樹脂を混練して形成したことを特徴とする樹脂付き銅箔。

IPC (2件)：

B32B 15/08 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

B32B 15/08 J ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B

Fターム (40件)：

4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01H ,  4F100AK33B ,  4F100AK33H ,  4F100AK41B ,  4F100AK41H ,  4F100AK49B ,  4F100AK49H ,  4F100AK53B ,  4F100AK53H ,  4F100AK54B ,  4F100AK54H ,  4F100AT00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100CA23B ,  4F100DD07A ,  4F100DE04B ,  4F100DE04H ,  4F100GB43 ,  4F100JB13B ,  4F100JB13H ,  4F100JB15B ,  4F100JG04 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00H ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346EE13 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31