特許

J-GLOBAL ID：200903035455600549

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物硬化体およびそれを用いた光半導体装置

発明者： 神山 博克 ,  西尾 昭徳 ,  原田 忠昭 ,  嶋田 克実 ,  上西 伸二郎 ,  丸橋 隆彦
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-070184
公開番号（公開出願番号）：特開平9-255764
出願日： 1996年03月26日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：

【要約】【課題】含有水分の放出性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物硬化体によって封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】下記に示す特性(X)を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物硬化体によって光半導体素子を封止した光半導体装置である。(X)85°C/85%RHにおける水分の拡散係数が、5.0×10-6mm2 /s以上。

請求項（抜粋）：

下記に示す特性(X)を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物硬化体。(X)85°C/85%RHにおける水分の拡散係数が、5.0×10-6mm2 /s以上。

IPC (4件)：

C08G 59/48 NHY ,  G03F 7/038 503 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/48 NHY ,  G03F 7/038 503 ,  H01L 23/30 F