特許

J-GLOBAL ID：200903035465660647

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 柴田 圭史 ,  吉村 毅
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-238207
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063632
出願日： 1998年08月25日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】 金型からの離型が良好で連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、オレイン酸アマイドを含有する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、オレイン酸アマイドを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/44 ,  C08K 5/20 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/44 ,  C08K 5/20 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/30 R

Fターム (40件)：

4J002AE034 ,  4J002CC03X ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CP033 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EF126 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002EP019 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD164 ,  4J002FD203 ,  4J002FD209 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DC21 ,  4J036FA01 ,  4J036FA11 ,  4J036FA13 ,  4J036FB08 ,  4J036FB18 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20