半導体パッケージ及び半導体パッケージ製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-352911
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183274
出願日： 1998年12月11日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】実装面積を従来より小さくすることができる半導体パッケージを提供すること。【解決手段】配線パターン23が形成されるとともに、その一方の面20aに電極24が形成され、かつ、一方の面20aを内側にして所定の折曲位置で折曲された可撓性のある絶縁ベース20と、絶縁基板20の折曲位置Sの両側の領域にそれぞれ電極24を介して実装された複数の半導体素子30と、絶縁ベース20及び半導体素子30を封止する封止樹脂42とを備えるようにした。

請求項（抜粋）：

折曲された可撓性の基板と、前記基板の折曲された内側の面に三次元的に対向して実装された複数の半導体素子と、前記基板の前記半導体素子が実装されていない外側の面に形成され前記半導体素子に電気的に接続された突起電極とを具備することを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 25/08 Z , H01L 23/12 L

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