特許
J-GLOBAL ID：200903035469916271
チップ型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-191566
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013831
出願日： 1992年06月24日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】作業工程を増加させずに枠体を円筒形ケースの外側に簡単に取り付けることができ、かつケースに外径バラツキがあっても枠体を安定に固定できるチップ型電子部品を提供すること。【構成】アルミナ磁器製の円筒形ケースの内部にはエレメントが収納され、ケースの両端にはキャップ状の外部端子が嵌着されている。ケースの外面中央には外形が角形の樹脂製枠体が固定されている。枠体の内面には適数の小突起が一体成形され、枠体内にケースを圧入することにより、小突起がケースの外面に圧着している。
請求項（抜粋）：
素子を収納した円筒形ケースと、上記素子と電気的に接続され、上記ケースの両端部に設けられた外部端子と、上記ケースの外側に取り付けられ、外周に少なくとも1つの平坦面を有する樹脂製枠体とを備えたチップ型電子部品において、上記枠体の内面には適数の小突起が一体成形され、枠体内にケースを圧入することにより、上記小突起の一部が潰れてケースの外面に圧着するように構成したチップ型電子部品。
IPC (2件)：
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