特許
J-GLOBAL ID：200903035474617967
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-250410
公開番号（公開出願番号）：特開平5-057464
出願日： 1991年09月02日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：
【要約】【目的】 加工対象物に対する衝撃力を緩和し、処理能力を低下させることなく適切なレーザ加工を可能にする。【構成】 レーザパルス光の供給が可能な光源と、該光源から出射されたレーザパルス光を加工対象物に導く光学系とを有するレーザ加工装置において、前記光学系に、前記光源から出射されたレーザパルス光を複数の光路に分岐し、分岐したレーザパルス光間に前記加工対象物に達するまでの時間差をもたせた後再び同じ光路に導く光分割遅延手段を設ける。
請求項（抜粋）：
レーザパルス光の供給が可能な光源と、該光源から出射されたレーザパルス光を加工対象物に導く光学系とを有するレーザ加工装置において、前記光学系に、前記光源から出射されたレーザパルス光を複数の光路に分岐し、分岐したレーザパルス光間に前記加工対象物に達するまでの時間差をもたせた後再び同じ光路に導く光分割遅延手段を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
