特許
J-GLOBAL ID：200903035475678188
端子接続部の放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-130382
公開番号（公開出願番号）：特開平5-328570
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 電気接続箱等における端子接続部の放熱性を向上させる。【構成】 回路基板4に立設した端子6に、ケース2のキャビティ14内に収容される中継端子7を介して相手側端子13を接続する構造において、回路基板と中継端子との間に弾性部材5を挟着させ、弾性部材の付勢により中継端子をケースのキャビティ内壁15に当接させる。
請求項（抜粋）：
回路基板に立設した端子に、ケースのキャビティ内に収容される中継端子を介して相手側端子を接続する構造において、該回路基板と該中継端子との間に弾性部材を挟着させ、該弾性部材の付勢により該中継端子を該ケースのキャビティ内壁に当接させてなることを特徴とする端子接続部の放熱構造。
IPC (4件)：
H02G 3/16
, H01R 13/533
, H01R 31/06
, H01R 23/68
