特許
J-GLOBAL ID：200903035477818360
浸漬型基板処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-072556
公開番号（公開出願番号）：特開平5-234978
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 装置全体を高くせずに、処理液を基板処理槽内に良好に拡散して供給できるようにする。【構成】 基板支持部材5に支持された基板Wを収容する基板処理槽4の下部に処理液を供給する処理液供給部3を設け、処理済み液を基板処理槽4の上部開口からオーバーフローによって排出するように構成し、基板支持部材5の下方位置に、拡散器6を設け、その拡散器6に、水平面方向に均一に分散するとともに上端側が互いに連なるように円錐状の穴7...を形成して、流路横断面積が上方側程大きくなるように構成し、処理液供給部3と円錐状の穴7...それぞれとを、1個の流入部に対して複数個の流出部を備えた第1、第2および第3の分岐配管9a,9b,9cを介して流動抵抗が互いに等しくなるように接続する。
請求項（抜粋）：
基板支持部材に保持された基板を収容する基板処理槽の下部に処理液を供給する処理液供給部を設け、処理済み液を前記基板処理槽の上部開口からオーバーフローによって排出するように構成した浸漬型基板処理装置において、収容基板の下方位置に、流路横断面積が上方側程大きくなり、かつ、水平面方向に均一に分散するとともに上端側が互いに連なった拡散部を備えた拡散器を設け、前記処理液供給部と前記拡散部それぞれとを、流動抵抗が互いに等しい分配流路を介して接続したことを特徴とする浸漬型基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 341
, C23F 1/08 101
, H01L 21/306
