特許
J-GLOBAL ID：200903035481340253
光硬化性誘電体層のパターン形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-107076
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069374
出願日： 1993年05月07日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 現像パターンの解像度が高く、パターニング処理中に光硬化層を傷つけることがなく、しかも室内光の存在下でも処理を行なうことができる、光硬化性の誘電体層のパターニング方法を提供する。【構成】 誘電性固形分と無機バインダーとを有する光硬化性の第1の層の上に、化学線の透過を阻止する薬剤でパターンを形成した第2の層を形成し、この第2の層を光ツールとして前記第1の層をパターニングし、前記第2の層を除去した後、パターニングされた光硬化部分を乾燥し、その後、焼成して、その誘電性固形物と無機バインダーとを焼結させる。
請求項（抜粋）：
以下の工程を有する、光硬化性誘電体層のパターン形成方法。(a) (1)非ガラス性の誘電性固形分の微細分割粒子と(2)軟化点温度が550 から825 °Cの範囲にある無機バインダーの微細分割粒子とが、(3)有機ポリマーバインダー、(4)光開始系、(5)モノマーおよび(6)有機溶媒からなる母材中に分散されてなる光硬化性の第1の層を、パターン化しないで、基板に塗布する工程、(b) 前記光硬化性の第1の層に、化学線の透過を阻止する薬剤を有するパターニングを行なう第2の層を、塗布する工程、(c) 前記光硬化性の第1の層を、化学線に露光させ、前記光硬化性の第1の層の内、前記パターニングを行なう第2の層によって覆われていない部分を、光硬化させる工程、(d) 前記パターニングを行なう第2の層と、前記第1の層の内、前記第2の層に覆われている光硬化されていない部分を除去する工程、および(e) 前記基板と、前記工程(d)で前記第1の層の残された光硬化した部分とを、前記有機バインダー、前記光開始系、前記モノマーおよび前記有機溶剤を揮発させ、前記誘電性固形分と無機バインダーとを焼結させるに充分な温度にまで、加熱する工程。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, G03F 7/004 501
, H05K 3/46
