特許
J-GLOBAL ID：200903035481419089
半導体チップテスト用ソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
梶山 佶是 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-127842
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314757
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【目的】ICのベアチップを実装状態に近い状態でテストすることができ、しかも高さが低く小形で生産性が高い構成の半導体チップテスト用ソケットを実現する。【構成】複数の配線パターンの先端部が基板に支持されることなく露出し後端側に接触端子を有するフレキシブル基板22と、貫通開口を有し半導体チップ30のパッド部分に先端部が接触するようにフレキシブル基板22を固定するフレーム20と、半導体チップ30を貫通開口内に保持する保持板25と、を備え、フレキシブル基板22の先端部の先端と保持板25の接触面との距離が半導体チップ30の厚さと同一かそれより少し小さいもの。
請求項（抜粋）：
複数の配線パターンを有しこれらの配線パターンのそれぞれの先端部が基板に支持されることなく露出し途中または後端側に接触端子を有するフレキシブル基板と、集積回路が形成された半導体チップを受ける貫通開口を有しそれぞれの前記接触端子が外部からのコンタクトピンあるいはプローブピンを受ける位置に配置され前記貫通開口において前記半導体チップのそれぞれのパッド部分にそれぞれの前記先端部が接触するように前記フレキシブル基板を固定するフレームと、前記コンタクトピンあるいはプローブピンが接触する側と反対側の前記貫通開口の口から挿填された半導体チップをこの半導体チップの下面に接触して前記貫通開口内に保持する保持板と、を備え、前記先端部の先端から前記保持板の半導体チップ接触面までの距離が前記半導体チップの厚さと同一かそれより少し小さいことを特徴とする半導体チップテスト用ソケット。
IPC (2件)：
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