特許
J-GLOBAL ID：200903035482786450
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-324406
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181250
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】半導体パッケージ、及びそれを搭載した回路基板、モジュール及び電子機器で、高信頼度化,高密度化、及び低コスト化を同時に達成すること。【構成】半導体パッケージ,回路基板,電子部品等において、パッド,バイアホール,スルホール,バイアホール用ランド、またはスルホール用ランドを正六角形の頂点と中心にあたる位置に配置し、その最近接のパッド等の間にそれらの最近接パッド等の間を結ぶ仮想線に対して+60度または-60度で交差する1本以上の配線を形成する。
請求項（抜粋）：
正六角形の頂点と中心にあたる位置にパッド,バイアホール,スルホール,バイアホール用ランド、またはパッドを配置し、その最近接のパッドの間にそれらの最近接パッドの間を結ぶ仮想線に対して+60度または-60度で交差する1本以上の配線を形成する基板上に半導体を搭載かつ電気的接続したことを特徴とする半導体パッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 N
, H01L 23/12 Q
