特許
J-GLOBAL ID：200903035487120220
半導体ウェーハの面取り面研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外12名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-235251
公開番号（公開出願番号）：特開平11-070449
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェーハの面取り面研磨装置において、面取り面を滑らかに形成するとともに、外周面をも良好に研磨する。【解決手段】 半導体ウェーハWの面取り面Mを研磨する半導体ウェーハの面取り面研磨装置であって、半導体ウェーハを回転可能に保持するウェーハ回転機構11と、面取り面に面取り面用研磨布12を押圧状態に当接させるとともに、面取り面用研磨布を面取り面の傾斜に沿って半導体ウェーハの外縁から中心に向けて摺動可能に支持する面取り面研磨機構13と、外側面Sに外側面用研磨布14を当接させるとともに、外側面用研磨布を摺動可能に支持する外側面研磨機構15とを備え、外側面研磨機構は、表面が外側面用研磨布で覆われかつ半導体ウェーハの軸線と直交する軸線をもって回転可能に支持された研磨円板23と、研磨円板を回転させる円板駆動手段24とを備えている。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハの周縁に形成された面取り面を研磨する半導体ウェーハの面取り面研磨装置であって、前記半導体ウェーハをその円周方向に回転可能に保持するウェーハ回転機構と、該ウェーハ回転機構に保持された半導体ウェーハの面取り面に研磨液を供給しながら面取り面用研磨布を押圧状態に当接させるとともに、該面取り面用研磨布を面取り面の傾斜に沿って半導体ウェーハの外縁から中心に向けて摺動可能に支持する面取り面研磨機構と、前記ウェーハ回転機構に保持された半導体ウェーハの外側面に研磨液を供給しながら外側面用研磨布を当接させるとともに、該外側面用研磨布を摺動可能に支持する外側面研磨機構とを備え、該外側面研磨機構は、表面が前記外側面用研磨布で覆われかつ前記半導体ウェーハの軸線と直交する軸線をもって回転可能に支持された研磨円板と、該研磨円板を回転させる円板駆動手段とを備えていることを特徴とする半導体ウェーハの面取り面研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 9/00 601
, H01L 21/304 321
B24B 9/00 601 H
, H01L 21/304 321 E
