特許

J-GLOBAL ID：200903035488832976

電子部品の実装方法および実装装置

発明者： 柏木 隆文 ,  八木 優治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-095739
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299809
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、接着剤を用いたフリップチップ実装の半導体部品等と、はんだリフロー実装が適する受動部品等が混載した回路基板の部品実装工程において、従来法より工程時間が短い工法および装置を提供することを目的とする。【解決手段】 突起状電極を形成した電子部品を熱硬化性接着剤を介して装着後加圧加熱し半硬化状態にする第1の工程と、はんだ実装の部品をはんだペーストを用いて回路基板に装着する第2の工程と、はんだペーストをリフローすると同時に前記接着剤を完全に硬化させる加熱工程の3工程からなる。

請求項（抜粋）：

突起状電極を形成した電子部品を熱硬化性接着剤を用いて回路基板に装着し半硬化状態まで加圧加熱する工程と、はんだペーストを前記回路基板上に所定位置に配置する工程と、前記はんだペーストが配置された回路基板上に電子部品を装着する工程と、前記はんだペーストをリフローすると同時に前記熱硬化性接着剤を完全に硬化させる加熱工程からなることを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H05K 3/34 507 C ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB16 ,  5E319CC33 ,  5E319CD15 ,  5E319GG15 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044LL09