特許
J-GLOBAL ID：200903035490260505
チップ状回路部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-097022
公開番号（公開出願番号）：特開平6-290989
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 チップ状の素体の所定の面に緻密な保護膜を低温で形成し、素体の劣化を防止する。【構成】 チップ状の素体1の表面の外部電極7を形成する部分を除く所定の部分に絶縁性の保護膜3が形成されている。この保護膜3は、噴霧熱分解法、化学的気相成長法及びスパッタリング法の何れかにより形成された無機酸化物薄膜からなる。例えば、この保護膜3は酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化ジルコニウム等で形成される。
請求項（抜粋）：
チップ状の素体(1)の表面の外部電極(7)を形成する部分を除く所定の部分に絶縁性の保護膜(3)が形成されたチップ状回路部品において、前記保護膜(3)が真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の物理的膜形成法、化学的気相成長法、噴霧熱分解法等の化学的膜形成法の何れかにより形成された無機酸化物薄膜からなることを特徴とするチップ状回路部品。
IPC (4件)：
H01G 4/12 445
, C23C 30/00
, H01C 1/02
, H01G 1/14
