特許

J-GLOBAL ID：200903035494966755

フリップチップ実装モジュール及び製造方法、製造装置

発明者： 溝上 繁男
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-024848
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223687
出願日： 1997年02月07日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】半導体ペレットと印刷配線基板とを接着用樹脂で接着したフリップチップ実装モジュールは半導体ペレットが不良であると修理できず、廃棄しなければならなかった。【解決手段】一主面に多数のバンプ電極6が形成された半導体ペレット3と、導電パッド23と導電パターンとを形成した印刷配線基板22とを対向させて上記バンプ電極6と導電パッド23とを重合させかつそれぞれの対向面間に接着用樹脂7を介在させて加圧し一体化したフリップチップ実装モジュールにおいて、上記半導体ペレット3は、印刷配線基板22へのマウントに先立って電気的特性試験用基板18に加圧されてバンプ電極6の高さが揃えられかつ電気的特性検査がなされたものであることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

一主面に多数のバンプ電極が形成された半導体ペレットと、導電パッドと導電パターンとを形成した印刷配線基板とを対向させて上記バンプ電極と導電パッドとを重合させかつそれぞれの対向面間に接着用樹脂を介在させて加圧し一体化したフリップチップ実装モジュールにおいて、上記半導体ペレットは、印刷配線基板へのマウントに先立って電気的特性試験用基板に加圧されてバンプ電極の高さが揃えられかつ電気的特性検査がなされたものであることを特徴とするフリップチップ実装モジュール。