特許

J-GLOBAL ID：200903035495038428

注入材

発明者： 平野 健吉 ,  寺島 勲 ,  水島 一行
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-278901
公開番号（公開出願番号）：特開平6-127991
出願日： 1992年10月16日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 地盤等の改良に用いる注入材、特に、従来不可能であった、10秒以内の硬化を可能にした注入材を提供すること。【構成】 セメント100重量部とミョウバン類0.3〜10重量部を含有するセメントペーストと、カルシウムアルミネートを含有する急硬材スラリーとからなり、セメントペースト中のセメント100重量部に対して、急硬材スラリー中のカルシウムアルミネートが10〜50重量部であることを特徴とする注入材を、また、カルシウムアルミネート100重量部、セッコウ500重量部以下、及び凝結遅延剤10重量部以下を含有する急硬材スラリーとからなり、セメントペースト中のセメント100重量部に対して、急硬材スラリー中のカルシウムアルミネートとセッコウの合計が10〜50重量部であることを特徴とする注入材を構成とする。

請求項（抜粋）：

セメント100重量部とミョウバン類0.3〜10重量部を含有するセメントペーストと、カルシウムアルミネートを含有する急硬材スラリーとからなり、セメントペースト中のセメント100重量部に対して、急硬材スラリー中のカルシウムアルミネートが10〜50重量部であることを特徴とする注入材。

IPC (3件)：

C04B 22/14 ,  C04B 22/08 ,  C04B 28/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭56-009254
  
• 特開昭52-110724