特許

J-GLOBAL ID：200903035503365336

表面実装型発光ダイオード及びその製造方法

発明者： 小池 晃
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-114959
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314148
出願日： 2001年04月13日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 薄板金属基板を利用した表面実装型発光ダイオードの形状を補強材を用いることなく保持し、且つ補強材としていた樹脂材の使用量の低減化を図るようにした表面実装型発光ダイオードを提供すること。【解決手段】 薄板金属板の両端を下側に折り曲げて断面略コの字状の第1電極部25a及び第2電極部25bをそれぞれ形成した薄板金属基板22と、前記第1電極部25aの上面に設けた凹部27と、前記第1電極部25a及び第2電極部25bを分離するスリット30及びマスキングテープ31からなる絶縁部とを備え、前記凹部27の底面28に発光素子26の下面電極を接合する一方、発光素子26の上面電極を前記第2電極部25bにボンディングワイヤ33で接続し、前記凹部27内に第1の樹脂35を充填すると共に、凹部27及び薄板金属基板22の上部を第2の樹脂37で封止した構造の発光ダイオード21を形成した。

請求項（抜粋）：

薄板金属板の両端を下側に折り曲げて断面略コの字状の第1電極部及び第2電極部をそれぞれ形成した薄板金属基板と、前記第1電極部の上面に設けた凹部と、前記第1電極部及び第2電極部を分離する絶縁部とを備え、前記凹部の底面に発光素子の下面電極を接合する一方、発光素子の上面電極を前記第2電極部にワイヤボンドし、前記凹部内に第1の樹脂を充填すると共に、凹部及び薄板金属基板の上部を第2の樹脂で封止したことを特徴とする表面実装型発光ダイオード。

IPC (4件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/48

FI (4件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 21/56 J ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/48 F

Fターム (28件)：

4M109AA02 ,  4M109BA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA21 ,  4M109DB03 ,  4M109EB18 ,  4M109EC11 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  5F041AA06 ,  5F041AA12 ,  5F041AA33 ,  5F041CA33 ,  5F041CA40 ,  5F041DA12 ,  5F041DA33 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44 ,  5F041DA58 ,  5F041DA77 ,  5F041DA83 ,  5F061AA02 ,  5F061BA01 ,  5F061CA02 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061FA01