特許

J-GLOBAL ID：200903035507146361

電子部品の接続方法およびその構造

発明者： 石綿 修一 ,  小村 敦 ,  大原 務
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-203395
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050764
出願日： 1996年08月01日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の突起電極と配線板の電極パッドの接続に必要なはんだを充分に供給し、接続の確実性を確保して、なおかつ接続と封止後にふたたびはんだ溶解温度以上の環境に曝されても信頼性を損なわない電子部品の接続構造を提供すること。【解決手段】 配線板3の電極パッド4を電子部品の突起電極2が接触しない領域まで拡張し電子部品1を搭載する前にはんだ8が供給しておく。さらに、電極パッド2の拡張された領域5が搭載する電子部品1の投影範囲内に設けられ、また配線板3の電極パッド2から引き出された配線6は、電子部品1と配線板3の間隙を封止する樹脂15の硬化した範囲内でレジスト7に覆われている。

請求項（抜粋）：

突起電極を有する電子部品と、電子部品の突起電極とはんだで接続される電極パッドと電極パッドから引き出された配線を覆うためのレジストを有する配線板からなり、電子部品は配線板の電極パッド上に突起電極を介して搭載し、配線板の電極パッドの突起電極の接触する領域は接続のためのはんだが濡れ広がる前には電極パッドの表面を露出しており、電極パッドは突起電極の接触しない拡張された領域を有し、電極パッドの拡張された領域の上に供給したはんだが溶解温度以上で電極パッド全領域に濡れ広がるとともに電子部品の突起電極と配線板の電極パッドをはんだによって接続することを特徴とする電子部品の接続方法。