超音波振動接合装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮園純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-176726
公開番号（公開出願番号）：特開平9-122934
出願日： 1996年07月05日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：

【要約】【課題】被接合部材間に接合エネルギを集中させて接合強度を安定させる。【解決手段】複数の被接合部材の互いに重ね合わされた被接合部分を超音波振動で接合する場合に、ヒーター6,7を発熱させて、共振器2の接合作用部3dを加熱することにより、被接合部分間に超音波振動による接合エネルギと加熱による接合エネルギとの双方を与え、超音波振動のエネルギを高くしなくても、被接合部分間に接合エネルギを集中させ、接合強度を安定させることができる。また、ヒーター6,7を電熱ヒーターに形成すれば、作用性が良くなる。さらに共振器2にヒーター用穴3e,3fを形成し、この穴3e,3fに電熱ヒーターを嵌合装着すれば、取り付け性が良くなる。ヒーターはワーク搭載台に設けてもよい。

請求項（抜粋）：

複数の被接合部材の互いに重ね合わされた被接合部分を搭載台に搭載し、この搭載台又は超音波振動を発生する振動子の出力端に結合された共振器の一方又は両方を互いに近づく方向に移動して、共振器に設けられた接合作用部と搭載台とでそれらの間に前記被接合部分を加圧保持し、振動子から共振器の接合作用部に超音波振動を伝達することにより、被接合部分の重ね合わせ面間を接合する超音波振動接合装置において、共振器又は搭載台の一方又は両方にヒーターを設けたことを特徴とする超音波振動接合装置。

IPC (4件)：

B23K 20/10 , B06B 3/04 , B23K 31/00 , B23K 37/00

FI (4件)：

B23K 20/10 , B06B 3/04 , B23K 31/00 J , B23K 37/00 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭63-194879
特開昭62-140823
特開昭61-091565

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