特許

J-GLOBAL ID：200903035516160954

プラスチツクPGAパツケージ

発明者： 和泉 篤彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-166552
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013614
出願日： 1991年07月08日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】表面実装型プラスチックPGAパッケージに関し、外部導出入用ピンの平坦性を向上させることを目的とする。【構成】表面実装型プラスチックPGAパッケージの基板の四隅にピンを圧入するか、または柱を設け、該ピン,または柱の平坦性を出すだけで、基板に固定されている他のピンは、半田等のロウ材のみにより接続されている構造とする。【効果】PGA型のパッケージに関しては、全ピンの平坦性が十分にないと、PGAを実装するマザーボードとピンとが接続されない問題点があったが、本発明はPGA基板の4隅に圧入したピン,または柱のみの平坦性を出すだけで、PGAとマザーボードとがピンを介して電気的に接続できる効果がある。

請求項（抜粋）：

少なくとも絶縁基板に、半導体素子固着部であるキャビティ部、半導体素子の電極に接続されるボンディング・パッド,外部へ電気信号を導出入させるピンを挿入する為のスルー・ホール,及び該スルー・ホールとボンディング・パッドとを電気的に接続させる為の配線を有し、前記スルーホール中に電気信号を外部に導出入させる為のピンが挿入されているプラスチックPGAパッケージにおいて、前記ピンは、前記スルーホール中に半田等のロウ材でのみ前記基板に固定されているピンとし、かつ、前記基板の四隅のピンは前記スルーホール中に圧入したことを特徴とするプラスチックPGAパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/50