特許

J-GLOBAL ID：200903035526154332

熱伝達方法、ヒ-トシンク及びその製造方法

発明者： 渡邊 紀夫 ,  松山 圭佑
出願人/特許権者： 渡辺 紀夫
代理人 (1件)： 松山 圭佑 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-045557
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237355
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 軽量且つ厚さ寸法が小さく、簡単な構成のヒートシンク。【解決手段】 ヒートシンク20は、金属薄板22の一方の面に、セラミクスの微粒子を積層して受放熱層26が形成され、他方の面には粘着剤層28が形成されている。

請求項（抜粋）：

熱源から、セラミクスの微粒子を積層してなる受放熱層を介して、該受放熱層に接触する受熱流体に放熱することを特徴とする熱伝達方法。

IPC (3件)：

H01L 23/373 ,  F28D 15/02 ,  H01L 23/473

FI (3件)：

F28D 15/02 L ,  H01L 23/36 M ,  H01L 23/46 Z

Fターム (6件)：

5F036AA01 ,  5F036BA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BD01 ,  5F036BD13