特許
J-GLOBAL ID：200903035527711316
立体配線基板の成形法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-184063
公開番号（公開出願番号）：特開平7-040389
出願日： 1993年07月26日
公開日（公表日）： 1995年02月10日
要約：
【要約】【目的】 反りの改善された薄肉な立体配線基板を射出成形にて製造する方法に関する。【構成】 樹脂流動の終端部の製品外部に樹脂受け部分を有することを特徴とする立体配線基板用の薄肉成形基板の成形法
請求項（抜粋）：
樹脂流動の終端部の製品外部に樹脂受け部分を有することを特徴とする立体配線基板用の薄肉成形基板の成形法
IPC (3件)：
B29C 45/26
, H05K 3/00
, B29L 31:34
