特許

J-GLOBAL ID：200903035527778410

熱防止型撮像センサ構造及びその製造方法

発明者： 清水 一夫
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 福山 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-041294
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230397
出願日： 2000年02月18日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】溶融半田蒸気が充満したり微小半田粒が散乱している雰囲気中で、撮像回路基板に対して自動半田付けを行っても、溶融半田の熱や半田加熱用の赤外線熱源の熱によって損傷を受けることがなく、かつ、溶融半田蒸気や微小半田粒が付着することのない熱防止型撮像センサ構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】撮像回路基板1の板面に搭載電子部品1aが半田接続搭載されて、撮像回路基板1の板面に断熱板2を介して撮像用受光基板3を固定する。撮像用受光基板3の周囲を囲繞し、撮像センサ3cに対応する部位に第1の開口6を形成した内側断熱部5を設ける。外側断熱部材8は、内側断熱部材5の周囲を囲繞して覆うと共に、開口6に対応する部位に雌ねじ部9を形成する。雌ねじ部9に断熱治具10を取り付けて自動半田付けを行い、断熱治具10を取り外して最終的にレンズユニットを固定する。

請求項（抜粋）：

撮像センサ部、チップ部品等の搭載電子部品が半田付け搭載された基板上に、前記撮像センサ部を囲繞するとともに、前記撮像センサ部のセンサ部対応個所に、断熱材から成る蓋体が着脱可能な開口部を有する断熱材から成る第1の断熱部が取り付けられていることを特徴とする熱防止型撮像センサ構造。

IPC (4件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H04N 5/225 ,  H04N 5/335

FI (5件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/02 J ,  H04N 5/225 D ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

Fターム (27件)：

4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118GC07 ,  4M118GC11 ,  4M118GC20 ,  4M118GD02 ,  4M118HA20 ,  4M118HA22 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  5C022AC41 ,  5C022AC54 ,  5C022AC55 ,  5C022AC64 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5C024EX42 ,  5C024EX51