光プリントヘッド

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大垣孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-033845
公開番号（公開出願番号）：特開平10-226107
出願日： 1997年02月18日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】放熱性に優れ、低コストで、また膨張性が低く高密度な実装の可能なLED載置用の基板を有する光プリントヘッドを提供すること。【解決手段】発光素子アレイチップ13とこの発光素子アレイチップ13を駆動するためのドライバIC15とを具える発光素子モジュール17と、共通電極19と、上面に共通電極19および複数の発光素子モジュール17が設けられている基板33とを具える光プリントヘッドにおいて、基板33にこの基板33の上面から下面側へ貫通し、かつ内壁面に熱伝導性材料層が形成されている、放熱用のスルーホール41を具える。

請求項（抜粋）：

複数の発光素子を有する発光素子アレイチップと、該発光素子アレイチップを駆動するドライバICチップとを具える、複数の発光素子モジュールと、共通電極と、上面に前記共通電極および前記複数の発光素子モジュールが設けられている基板とを具える光プリントヘッドにおいて、前記基板に、該基板の上面から下面側へ貫通し、かつ内壁面に熱伝導性材料層が形成されている、放熱用のスルーホールを具えたことを特徴とする光プリントヘッド。

IPC (5件)：

B41J 2/44 , B41J 2/45 , B41J 2/455 , H01L 33/00 , H04N 1/036

FI (3件)：

B41J 3/21 L , H01L 33/00 N , H04N 1/036 A

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