特許
J-GLOBAL ID：200903035536727969
エリアパッド付き半導体チップの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-019250
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231020
出願日： 1994年02月16日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】バーンインテストなど容易に適用できるので、信頼性の保証が可能であるとともに、コンパクトな半導体チップとして機能するエリアパッド付き半導体チップを低コスト,高歩留まりに製造し得る方法の提供を目的とする。【構成】外形寸法が搭載,配置する半導体ウエハ5と略同じで、かつ一主面に接続バンプ6a群が、他主面に前記接続バンプ6a群に対応して接続するエリアパッド6b群がそれぞれ設けられた配線板6の一主面に、プリプレグ層7を積層,配置する工程と、前記プリプレグ層7上に配線板6の接続バンプ6aおよび半導体ウエハ5が有する各素子領域の突起状ボンディングパッド5aをそれぞれ対応させて、半導体ウエハ5を位置合わせ,配置する工程と、前記配置した半導体ウエハ5および配線板6を圧着し、半導体ウエハ5の突起状ボンディングパッド5aを対応する配線板6の接続バンプ6aに対接させ、プリプレグ層7を硬化させて一体化した複合体8とする工程と、前記複合体8を半導体ウエハ5の各素子領域外形に沿って切断,分離する工程とを具備して成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
外形寸法が搭載,配置する半導体ウエハと略同じで、かつ一主面に接続バンプ群が、他主面に前記接続バンプ群に対応して接続するエリアパッド群がそれぞれ設けられた配線板の一主面にプリプレグ層を積層,配置する工程と、前記プリプレグ層上に配線板の接続バンプおよび半導体ウエハが有する各素子領域の突起状ボンディングパッドをそれぞれ対応させて、半導体ウエハを位置合わせ,配置する工程と、前記配置した半導体ウエハおよび配線板を圧着し、半導体ウエハの突起状ボンディングパッドを対応する配線板の接続バンプに対接させ、プリプレグ層を硬化させて一体化した複合体とする工程と、前記複合体を半導体ウエハの各素子領域外形に沿って切断,分離する工程とを具備して成ることを特徴とするエリアパッド付き半導体チップの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, H01L 21/60 311
, H01L 23/28
