特許
J-GLOBAL ID：200903035540768963
基板製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
黒田 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-019694
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224349
出願日： 2002年01月29日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：
【要約】【課題】 基板の回路電極間で起きるマイグレーションを抑制することのできる基板製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性基板としてのガラス基板1上に導体材料による電極パターンとしてのITO電極2を形成後、電位差の生じ得る互いに対向するITO電極2の電極表面のうち互いに対向する電極端部の電極表面と、該対向する電極間のガラス基板1表面とに撥水処理を施し、撥水層3を形成する。これにより、ガラス基板1のITO電極間におけるマイグレーションを抑制することができ、ITO電極2のショートによる基板の不良を防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板上に導体材料による電極パターンを形成後、電位差の生じ得る互いに対向する電極の電極表面のうち互いに対向する電極端部の電極表面と、該対向する電極間の絶縁性基板表面とに撥水処理を施すことを特徴とする基板製造方法。
Fターム (8件)：
5E314AA24
, 5E314BB06
, 5E314CC03
, 5E314CC07
, 5E314FF03
, 5E314FF06
, 5E314FF11
, 5E314GG26
