熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いたフレキシブル回路オーバーコート剤

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：霜越正夫 (外1名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000002646
公開番号（公開出願番号）：WO2000-064960
出願日： 2000年04月21日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】本願明細書には、数平均分子量が800〜35,000であり、1分子当たりの平均官能基数が2より大きく、かつ官能基当量が150〜2,000g/molであるエポキシ樹脂(成分(A))、ならびに、数平均分子量が800〜35,000であり、1分子当たりの平均官能基数が2より大きく、官能基当量が150〜2,000g/molであり、アミノ基、カルボキシル基、酸無水物基、メルカプト基、水酸基、イソシアネート基およびヒドラジド基のうちの一種以上の官能基を含有しかつブロック化したカルボキシル基を持たない樹脂(成分(B))を含有し、そして成分(A)のエポキシ基に対する成分(B)のエポキシ基と反応し得る官能基の総当量比が0.5〜2.0であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物が開示され、この熱硬化性樹脂組成物は硬化収縮による反りが少なく、柔軟性に優れるので、フレキシブル回路基板用オーバーコート剤、TAB方式のフィルムキャリア用オーバーコート剤などとして有用である。

請求項（抜粋）：

数平均分子量が800〜35,000であり、1分子当たりの平均官能基数が2より大きく、かつ官能基当量が150〜2,000g/molであり、そしてポリブタジエンまたは水添ポリブタジエン骨格を有していてもよいエポキシ樹脂(成分(A))、ならびに、数平均分子量が800〜35,000であり、1分子当たりの平均官能基数が2より大きく、官能基当量が150〜2,000g/molであり、アミノ基、カルボキシル基、酸無水物基、メルカプト基、水酸基、イソシアネート基およびヒドラジド基のうちの一種以上の官能基を含有しかつブロック化したカルボキシル基を持たない、そしてポリブタジエンまたは水添ポリブタジエン骨格を有していてもよい樹脂(成分(B))を含有し、そして成分(A)のエポキシ基に対する成分(B)のエポキシ基と反応し得る官能基の総当量数比が0.5〜2.0であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/20 , C08G 59/40 , H01L 21/60 311 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/20 , C08G 59/40 , H01L 21/60 311 W , H01L 23/30 D

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