特許

J-GLOBAL ID：200903035547977916

非接触ICカード

発明者： 梶谷 俊夫 ,  小林 謙一郎
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-207155
公開番号（公開出願番号）：特開平11-034560
出願日： 1997年07月15日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 耐環境性が高く、曲げ応力に強く、シンプルな構造で製造し易く、薄型のICカードを得る。【解決手段】 ICチップ3と、リード部21を有するアンテナコイル2を、ベースフィルムとカバーフィルムの間に設け、前記ベースフィルムとカバーフィルムの隙間を充填剤により埋めてなり、アンテナコイル2のリード部21を偏平状に加工して、直接ICチップ3の電極31に接続する非接触ICカード。

請求項（抜粋）：

ICチップと、リード部を有するアンテナコイルを、ベースフィルムとカバーフィルムの間に設け、前記ベースフィルムとカバーフィルムの隙間を充填剤により埋めてなることを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 少なくとも一つの電子素子を有するカードとそのカードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-139240   出願人：フランソア・ドロー
• 電子部品内蔵カードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-038209   出願人：株式会社東芝
• ICカードの製造方法および製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-292913   出願人：株式会社東芝
• 特開昭62-083196