特許
J-GLOBAL ID：200903035549542950
試料の分離装置及び分離方法並びに半導体基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-272157
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100678
出願日： 1998年09月25日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】貼り合わせ基板の分離装置を提供する。【解決手段】円環状の形状を有する一対の基板支持部材201及び202により、貼り合わせ基板101を両側から挟むようにして支持すると共に、貼り合わせ基板101の縁に露出した多孔質層101bを取り囲むようにして密閉空間210を構成する。そして、密閉空間210内に流体を注入し、該流体に圧力を印加することにより、多孔質層101bに対して、実質的に静止した流体により圧力を印加して、貼り合わせ基板101を多孔質層101bで分離する。
請求項（抜粋）：
内部に分離用の層を有する試料を該分離用の層で分離する分離装置であって、前記分離用の層の少なくとも一部に対して実質的に静止した流体により圧力を印加することにより、前記試料を前記分離用の層で分離するための圧力印加機構を備えることを特徴とする分離装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/02 B
, H01L 27/12 B
