特許
J-GLOBAL ID：200903035550571181
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-209783
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037452
出願日： 1992年07月14日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、回路パターンの表面に硫化銅を選択的に形成させた後、シランカップリング剤によって処理した内層板と、ボンディングシートと、外層金属箔とを積層一体に成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。【効果】 本発明の製造方法によれば、ハローイングが全く発生しない多層プリント配線板を得ることができる。
請求項（抜粋）：
回路パターンの表面に硫化銅を選択的に形成させた後、シランカップリング剤によって処理した内層板と、ボンディングシートと、外層金属箔とを積層一体に成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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