特許
J-GLOBAL ID：200903035553341730
樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-118351
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067726
出願日： 1991年05月23日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【構成】半導体素子1、1 ́の回路形成面1a、1 ́aには電気信号用リ-ド2、2 ́が半導体素子1、1 ́と電気的に絶縁する絶縁部材3を介して接着剤などにより接着されており、半導体素子1、1 ́と金属細線4によって電気的に接続されている。2個の半導体素子1、1 ́は、回路形成面1a、1 ́a同士が対向するように配置され、電気信号用リ-ド2、2 ́同士は積層部2a内の接合部8において接合されている。電気信号用リ-ド2、2 ́の積層部2aには、電気信号用リ-ド2、2 ́間に樹脂5が介在できるように、それぞれ幅方向に貫通した薄肉部2b、2 ́bが設けられており、樹脂5による封止の際に樹脂介在部9が形成されている。【効果】樹脂介在部により水分の浸入を防止できるので、半導体素子の回路形成面上の電気配線や金属細線が腐食あるいは断線することがなくなり、信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を得ることができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも2個の半導体素子を間隙をもってかつその回路形成面同士が対向するよう配置し、夫々の回路形成面に電気信号用リ-ドを電気的に接続し、両電気信号用リ-ド同士を重ね合わせ、これらを樹脂で封止して樹脂封止体を形成した樹脂封止型半導体装置において、前記電気信号用リ-ド同士の重ね合わせ部はリ-ド同士の面接触部分と樹脂介在部とを備え、該樹脂介在部はリ-ド同士の重ね合わせ面を幅方向に貫通するようにして形成した凹状部であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
