特許
J-GLOBAL ID：200903035559981030

有機ELパネル及びその製造方法

発明者：
若井 仁資

若井 仁資 について

, 
内藤 和哉

内藤 和哉 について


出願人/特許権者：
日本精機株式会社

日本精機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-198836
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017253
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】【課題】前記金属層が安定して形成され、かつ、有機層の短絡やリークの発生を抑制し、歩留まりを向上させることが可能な有機ELパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】 有機ELパネル1は、透光性の支持基板2と、支持基板2上に形成される第1電極(透明電極)3と、支持基板2上に形成され第1電極3と外部電源とを電気的に接続する第1の配線部8aと、第1電極3上に形成され少なくとも発光層を有する有機層5と、有機層5上に形成される第2電極(背面電極)6と、支持基板2上に形成され第2電極6と前記外部電源とを電気的に接続する第2の配線部8bと、を備える。第1,第2の配線部8a,8bは抵抗率の低い金属材料からなる。第1電極3及び第1,第2の配線部8a,8bは所定の形状にパターニングした後に表面を研磨してなる。
請求項（抜粋）：
透光性の支持基板と、この支持基板上に形成される第1電極と、前記支持基板上に形成され前記第1電極と外部電源とを電気的に接続する第1の配線部と、前記第1電極上に形成され少なくとも発光層を有する有機層と、この有機層上に形成される第2電極と、前記支持基板上に形成され前記第2電極と前記外部電源とを電気的に接続する第2の配線部と、を備える有機ELパネルであって、前記第1,第2の配線部は抵抗率の低い金属材料からなり、前記第1電極及び前記第1,第2の配線部は所定の形状にパターニングした後に表面を研磨してなることを特徴とする有機ELパネル。
IPC (3件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/14
FI (3件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/14 A
Fターム (10件)：
3K007AB15 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007CB01 ,  3K007CC05 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM